国家知识产权局信息显示，芯睿微电子（昆山）有限公司申请一项名为“一种电容器”的专利，公开号CN121726234A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本说明书实施例提供一种电容器，包括：衬底；多个电容单元，沿一维方向排列于衬底上，任一电容单元为多层堆叠电容单元，电极底层为连通结构，电极中间层和电极顶层分别通过隔断结构在一维方向上被分隔为电气绝缘的电极部分；金属连接线，跨接在相邻的两个电容单元之间，第一电容单元的末端电极部分与第二电容单元的首端电极部分通过金属连接线电气连接，以使多个电容单元串联形成信号传播路径；其中，多个电容单元的多层堆叠有效面积沿一维方向呈梯度变化，以使多个电容单元的电容值沿着信号传播路径呈梯度变化。能够提高经过电容器的信号的线性度，从而提高对谐波的抑制能力。

天眼查资料显示，芯睿微电子（昆山）有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1111.1111万人民币。通过天眼查大数据分析，芯睿微电子（昆山）有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息6条，专利信息39条，此外企业还拥有行政许可3个。

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